集成電路模壓封裝去溢料（liào）新工（gōng）藝—高壓水射流去溢（yì）料機

去溢料工序是電鍍前（qián）處理工序中（zhōng）看似簡單實則重要的一步，其主要目的是（shì）去除引線框架上在塑封步驟（zhòu）殘留的溢膠以及透明的蠟狀物質。如果（guǒ）在去溢料工藝沒能把以上兩種殘留的溢料去（qù）除幹（gàn）淨，在（zài）電（diàn）鍍過程中容易造成露銅，鍍層發花，焊接性不好等缺陷。因此去溢料工藝在電子封裝工藝裏是非常重要的前處理（lǐ）工序。

溢料的形成主要是在塑（sù）封工藝中（zhōng），由（yóu）於引線框（kuàng）架和塑封模具之間的存在縫隙（xì），因是使用高（gāo）壓把熱熔的塑封料擠壓去的，所以會有塑封材（cái）料從縫隙中滲漏出來，固化在引（yǐn）線體表麵，形成黑色溢料，我（wǒ）們一般（bān）稱之為膠渣。還有部分溢料是由於塑（sù）封體本身的樹脂（zhī）滲出，而在（zài）塑封體周圍形成的透明薄膜，我們稱之為溢料。透明的溢料（liào）在電鍍前很難通（tōng）過（guò）肉眼發（fā）現，一般都是在電（diàn）鍍（dù）後由於電鍍漏鍍露（lù）銅才能發（fā）現（xiàn），所以造成的電鍍不良率一（yī）般超過“膠渣”。在去溢料工藝中，我們需要把以上兩種溢料全部（bù）去除（chú）幹淨，來保證電鍍質量（liàng）。
 
目（mù）前行業中（zhōng）主要有三（sān）種去溢（yì）料方法，分別是機械噴（pēn）沙、堿性（xìng）電解和化學浸（jìn）泡三種方法。

1、機械噴沙

機械噴沙也叫介質（zhì）去飛毛（máo）刺，使（shǐ）用專（zhuān）用的（de）高壓噴沙機，將（jiāng）研磨料(如粒狀的料球)噴在集成電路引線框架表（biǎo）麵上，打磨（mó）去掉溢（yì）料，此方法適用於單麵封裝大散熱片的產品。優點是成本較低，缺點是容易打傷塑封體表麵和引腳（jiǎo）。這種設備目（mù）前已經漸漸被（bèi）行業淘汰（tài）。

2、堿性電解法

堿性電解法是在堿性藥水中通過（guò）電解的方法去除溢（yì）料。引線框（kuàng）架與陰極相連(即設（shè）備的傳送鋼帶)，在藥水中引腳產生大量氣泡（pào）溢出時將溢料鬆動產生空隙，從而將溢料去（qù）除的一種方法，缺點是時間較長，效率較（jiào）低。

3、化學浸泡法

化（huà）學浸泡法是先利用軟化藥水在一定溫度、浸煮時間下將塑封體表麵的溢料泡軟，再將溢料（liào）去除（chú）的一種方法，這種方法同（tóng）樣具有時間較長，效率較低的缺陷（xiàn）。

高壓水射（shè）流去溢（yì）料機的出現為業界提供了一種全新的工藝選擇，可（kě）完全替代以上三種方法（fǎ）。高壓水射流去溢（yì）料機利用高壓水+噴砂雙重作（zuò）用去除聚酯（zhǐ）類毛刺溢料，具有去溢料麵光（guāng）潔，效率高、效果好等特點。另外，高壓水射流去溢料機易實現自動化，為產品推（tuī）廣提供了廣闊（kuò）的空間。