集成電路模壓封裝去溢料新工藝—高壓水射流去溢料機

去溢料工序是電鍍前處理工序中看似簡單實則重（chóng）要的一步，其主要目的是去（qù）除引線框架上（shàng）在塑（sù）封步驟殘留的溢（yì）膠以及透明的（de）蠟狀物質。如果在去溢（yì）料工藝（yì）沒能把以上兩種殘留的溢料去除幹淨，在電鍍過程中容易造成露銅，鍍層發花，焊接性不好等缺陷。因此去溢料工藝在電子封裝工藝裏是非常重要的前處理（lǐ）工序。

溢（yì）料的形（xíng）成主要（yào）是（shì）在塑封工藝中，由於引線框架和（hé）塑封模具之間的存在縫隙，因是使用高壓把熱熔的塑封料擠壓（yā）去的，所以會有塑（sù）封材料從縫（féng）隙中滲漏出來，固化在引線體（tǐ）表麵，形成黑色溢料，我們一（yī）般稱之為膠渣。還有部分溢料是由於塑封體本身的樹（shù）脂滲出（chū），而在塑封體周圍形成（chéng）的透明薄膜，我們稱之為溢料。透明的溢料在電鍍前（qián）很難通過肉眼發現，一般都（dōu）是在電鍍（dù）後由於電鍍漏鍍露銅才能發現，所以造成的電鍍（dù）不（bú）良率（lǜ）一般超過“膠渣”。在去溢料工藝中，我們需要（yào）把以上兩種溢料全部去（qù）除幹淨，來保證電鍍質量。
 
目前行業中主要有（yǒu）三種去溢料方法，分別是機械噴沙、堿性電解和化學（xué）浸泡三種方法（fǎ）。

1、機械噴沙

機械噴沙也叫介質去飛毛刺，使用專用的高壓噴沙機，將（jiāng）研磨料(如粒狀的料球)噴在集成電路引線框架表麵上，打磨去掉溢（yì）料，此方（fāng）法適用於單麵封裝大散熱片的產（chǎn）品。優點（diǎn）是成本較低，缺（quē）點是容易打傷塑封體表（biǎo）麵和引腳。這種設備目前已經漸（jiàn）漸被行業淘汰。

2、堿性電解法

堿性電解法（fǎ）是在堿（jiǎn）性（xìng）藥水中通過電（diàn）解的方法去除溢料。引（yǐn）線框架與陰極（jí）相連(即設備的傳送鋼帶)，在藥（yào）水中引腳產生大量（liàng）氣泡溢出時將溢料鬆動產生空隙，從而將溢料去除的（de）一種方法，缺點是（shì）時間較長，效率較低。

3、化學浸泡法

化學浸泡法是先利用軟化藥水在一（yī）定（dìng）溫度、浸煮時間下將塑封體表麵的溢料泡軟，再將（jiāng）溢料去除的一（yī）種方法，這（zhè）種方（fāng）法同樣具有時間較長，效率較低的缺（quē）陷。

高壓水射流去溢料機的出現為業界提供了一種全新的（de）工藝選擇，可完全替代以上三（sān）種方法。高壓（yā）水射流去溢料機（jī）利用高壓水+噴砂雙重作用去除聚酯類毛刺溢料，具有去溢料麵光潔，效率高、效果好等（děng）特點。另外，高壓水射流去溢料機易實現自動化，為產品推廣提供了（le）廣闊的空間。