高壓水射流（liú）去溢料機PLC自（zì）動化控製係統軟硬件設計介紹

高壓水射（shè）流去溢料機的出現為業界提供了一種全新的（de）工藝選擇（zé），高壓水射流去溢料機利用高（gāo）壓水+噴（pēn）砂雙重作用去除聚酯類毛刺溢（yì）料，具有去溢料麵光潔，效率高、效果好等特點。另外，高壓水射（shè）流去溢料（liào）機易實現自動（dòng）化，為產（chǎn）品推廣提供了（le）廣闊的空（kōng）間。之前我們介紹了《集成電路模壓（yā）封裝去溢料新工藝—高壓水射（shè）流去溢料機》，以下主要介紹高（gāo）壓（yā）水射流去溢料機PLC自動化（huà）控製係統軟（ruǎn）硬件設計。

高壓（yā）水射流去（qù）溢料機（jī）PLC自動化控製係統軟硬件設計：

一、硬件設計
 
根據高壓（yā）水射（shè）流去溢料機的操作和控製要求，控製係（xì）統選用了（le）SIEMENS係（xì）列，該係列（liè）模塊具有可擴展性強和功能強等特點。觸摸屏（píng）具有較強的操作對話（huà）功能（néng），各種控製指令通過觸摸屏（píng）發送給PLC從而實現對係統的相應控製和調試。PLC外部硬件接線圖如下圖所示：

二、軟件設計（jì）

根據高壓水射流去溢料機（jī）的要求和實際生產（chǎn）過程的各動作先後順序和相互關係，畫出直線高（gāo）壓水射流去溢料機生產設備部分功能（néng）流程圖。並結合生產線控製（zhì）要求編寫相應的梯形圖。程序調（diào）試成功（gōng）後下載到（dào）可編程序控製器。其（qí）他相應參數和控製指令通過觸摸屏發送給PLC。

在研製過程中，我們充分考慮了高壓水射流去溢料自動生產線的結構和運行環境。該係統具有可（kě）靠性高、抗幹（gàn）擾能力強、易於操作等特點，並且各項指標均（jun1）能（néng）達到高壓水射流去溢料生產的（de）實際（jì）需要。